中材科技成功发行短期融资券
发布时间:2013-06-25     来源: 中材科技
本文摘要: 在总部领导的大力支持下、各部门通力协作下,2013年5月14日,中材科技股份有限公司首次债券融资发行成功---2013年度第一期短期融资券...
     
    在总部领导的大力支持下、各部门通力协作下,2013年5月14日,中材科技股份有限公司首次债券融资发行成功---2013年度第一期短期融资券,发行额度6亿人民币。
    
    短期融资券的发行,对公司筹融资具有重要意义,开辟了公司债券业务新领域、是股票市场外的又一直接融资方式。短期融资券的发行成功也说明公司已成为中国债券市场的一员,可充分利用债券市场平台,形成直接融资与间接融资、短期融资与长期融资相结合的多渠道、互为补充的融资模式,公司可在多种融资工具间自主选择,更能优化财务结构,不仅可以补充流动资金,而且可以通过循环滚动申请发行,满足中长期资金需求,为公司发展提供更为灵活、多样化、低成本的资金支持。
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